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雙面線路板的原由和孔化機理 | 金科線路板
來源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發布時間: 2302天前
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多層pcb、PCB線路板、多層線路板、高精密pcb板、?高精密PCB板及PCB快板制作專家 專業PCB雙面、多層板的制做
雙面線路板的原由
高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。
機理
鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。
1、化學沉銅機理：
在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。
杰豪線路板-多層pcb、PCB線路板、多層線路板、高精密pcb板及PCB快板
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鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。
1、化學沉銅機理：
在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。
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