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印制電路板制作流程 | 杰豪電路板源頭廠(chǎng)家
來(lái)源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時(shí)間: 2591天前
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利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。
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內(nèi)層線(xiàn)路（圖像轉(zhuǎn)移）作用及原理
利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。
內(nèi)層制作流程
對(duì)干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：1、前處理 2、壓膜 3、曝光 4、顯影 5、 蝕刻 6、去膜
液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：
前處理
前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。
前處理方式： A.噴砂研磨法 B.化學(xué)處理法 C.機(jī)械研磨法
化學(xué)處理法的基本原理： 以化學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)
內(nèi)層線(xiàn)路（圖像轉(zhuǎn)移）作用及原理
利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。
內(nèi)層制作流程
對(duì)干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：1、前處理 2、壓膜 3、曝光 4、顯影 5、 蝕刻 6、去膜
液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：
前處理
前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。
前處理方式： A.噴砂研磨法 B.化學(xué)處理法 C.機(jī)械研磨法
化學(xué)處理法的基本原理： 以化學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)
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