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PCB線路板打樣流程？
來源:杰豪線路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時間: 2667天前
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由于pcb線路板的設(shè)計、加工制造等技術(shù)含量高。因此只有精準(zhǔn)、嚴(yán)格的做好pcb打樣和制作的每個細(xì)節(jié)，才能有優(yōu)質(zhì)的pcb板產(chǎn)品。贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場。
隨著手機、電腦、電子數(shù)碼行業(yè)的快速發(fā)展，pcb線路板行業(yè)也在不斷的滿足市場和消費者的需求，促進(jìn)了行業(yè)產(chǎn)值不斷劇增，然而pcb線路板行業(yè)競爭日益加劇，很多pcb廠家不惜降低價格，和夸大生產(chǎn)能力來吸引大量的客戶。但是低價格pcb板必定采用廉價材料，影響產(chǎn)品質(zhì)量，使用壽命短，并且產(chǎn)品容易出現(xiàn)表面損壞，撞痕等質(zhì)量問題。
而pcb線路板打樣的目的：是為了判定生產(chǎn)廠家的實力，能夠有效減少pcb線路板出產(chǎn)不良率，也是為了以后的批量生產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)，下面以惠州市杰豪電路有限公司PCB線路板打樣流程來為大家講解。
pcb線路板打樣
PCB線路板打樣流程：
一、聯(lián)系廠家
首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家，關(guān)于“pcb線路板打樣需要提供哪些參數(shù)給廠家?”大家可以點進(jìn)入本文了解，提供好資料，隨后便有專業(yè)人士為你報價，下單，和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。
二、開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件，符合客戶要求的小塊板料。
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。
流程：(藍(lán)油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
1、目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
2、鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形。
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!
由于pcb線路板的設(shè)計、加工制造等技術(shù)含量高。因此只有精準(zhǔn)、嚴(yán)格的做好pcb打樣和制作的每個細(xì)節(jié)，才能有優(yōu)質(zhì)的pcb板產(chǎn)品。贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場。
PCB線路板、多層pcb、印制電路板就選杰豪電路！
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pcb線路板打樣
PCB線路板打樣流程：
一、聯(lián)系廠家
首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家，關(guān)于“pcb線路板打樣需要提供哪些參數(shù)給廠家?”大家可以點進(jìn)入本文了解，提供好資料，隨后便有專業(yè)人士為你報價，下單，和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。
二、開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件，符合客戶要求的小塊板料。
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。
流程：(藍(lán)油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
1、目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
2、鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形。
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!
由于pcb線路板的設(shè)計、加工制造等技術(shù)含量高。因此只有精準(zhǔn)、嚴(yán)格的做好pcb打樣和制作的每個細(xì)節(jié)，才能有優(yōu)質(zhì)的pcb板產(chǎn)品。贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場。
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