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PCB印制板電路板線路板之物料板材方面的簡單介紹
來源:百能網
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作者:jiehao
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發布時間: 2736天前
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固化：環氧樹脂與固化劑在一定條件下（高溫高壓或光照）發生交聯聚合反應，生成立體網狀結構的聚合物。
覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，簡稱CCL，或板材
Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業中，此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。
CTI：Comparative Tracking lndex，相對漏電指數（或相比漏電指數、漏電起痕指數）。材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。
CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數，定義為：單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩定性越好，反之越差。
TD：thermal decomposition temperature熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。
CAF：耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學絕緣破壞現象，是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導線之間析出樹枝狀金屬的狀態，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發生金屬離子的遷移（CAF）,從而降低了導線間的絕緣，
T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印制板的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不產生起泡、分層等分解現象的最長時間，該時間越對焊接越有利。
DK: dielectric constant，介質常數，常稱介電常數。
DF: dissipation factor，介質損耗因素，是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。
OZ：oz是符號ounce的縮寫，中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2。
銅箔：COPPER FOIL
ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔，價格便宜，
RA銅箔：壓延銅箔，FPC常用銅箔，
Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面
Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面
銅：元素符號Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的電化當量1.186克/安時。
半固化片：PREPREG，簡稱PP
環氧樹脂：樹脂分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹脂成分
DICY：雙氰胺，一種常見之固化劑
R.C: resin content 樹脂含量
R.F: resin flow 樹脂流動度
G.T: gel time 凝膠時間
V.C: volatile content 揮發物含量
固化：環氧樹脂與固化劑在一定條件下（高溫高壓或光照）發生交聯聚合反應，生成立體網狀結構的聚合物。
Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業中，此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。
CTI：Comparative Tracking lndex，相對漏電指數（或相比漏電指數、漏電起痕指數）。材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。
CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數，定義為：單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩定性越好，反之越差。
TD：thermal decomposition temperature熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。
CAF：耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學絕緣破壞現象，是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導線之間析出樹枝狀金屬的狀態，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發生金屬離子的遷移（CAF）,從而降低了導線間的絕緣，
T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印制板的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不產生起泡、分層等分解現象的最長時間，該時間越對焊接越有利。
DK: dielectric constant，介質常數，常稱介電常數。
DF: dissipation factor，介質損耗因素，是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。
OZ：oz是符號ounce的縮寫，中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2。
銅箔：COPPER FOIL
ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔，價格便宜，
RA銅箔：壓延銅箔，FPC常用銅箔，
Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面
Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面
銅：元素符號Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的電化當量1.186克/安時。
半固化片：PREPREG，簡稱PP
環氧樹脂：樹脂分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹脂成分
DICY：雙氰胺，一種常見之固化劑
R.C: resin content 樹脂含量
R.F: resin flow 樹脂流動度
G.T: gel time 凝膠時間
V.C: volatile content 揮發物含量
固化：環氧樹脂與固化劑在一定條件下（高溫高壓或光照）發生交聯聚合反應，生成立體網狀結構的聚合物。
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